株式会社日本ワークプレイスの求人

2025年4月5日時点情報

株式会社日本ワークプレイス

半導体製造装置の組立て

給与

時給1,600円〜
日額平均1万2272円
月額25万7712円
(残業20h込
29万7712円)

勤務地

東京都八王子市石川町

最寄り駅:
北八王子駅

アクセス:
八高線「北八王子駅」徒歩3分

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募集情報

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