株式会社日本ワークプレイスの求人

2025年4月8日時点情報

株式会社日本ワークプレイス

半導体製造装置の組み上げ

給与

時給1,400円〜
日額平均1万1200円
月額23万5300円
(残込27万1950円 )

勤務地

山梨県上野原市上野原

最寄り駅:
上野原駅

アクセス:
中央本線「上野原駅」より車15分

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募集情報

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