株式会社日本ワークプレイス

半導体部品の加工

給与

時給1,500円〜
日額平均1万1625円
月額23万2500円
残込25万1250円

勤務地

神奈川県横浜市緑区上山

最寄り駅:
中山駅

アクセス:
JR横浜線「中山駅」より徒歩15分
横浜市営バス「高周波前」バス停下車

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募集情報

社名
株式会社日本ワークプレイス
職種
軽作業
雇用形態
派遣社員
給与
時給1,500円〜
日額平均1万1625円
月額23万2500円
残込25万1250円
応募資格
資格・経験不問
勤務時間
【日勤】5勤2休
8：30～17：30（実働7時間45分/休憩75分）
※残業目安：0.5～1h/日、10h/月
待遇
交通費全額支給
社会保険完備
週仮払いOK/稼働分
有給休暇制度
面接交通費1000円支給
仕出し弁当有
寮対応可 ※各規定有
仕事内容
土日祝休みでプライベートも充実！趣味や家族との時間を大切にしやすい◎未経験でも取り組みやすい！

日本ワークプレイスとは！
運営管理の基本をしっかり行う
「現場重視・現場主義」の人材派遣と
職業紹介を中心とした人材サービス企業です。

求職者一人ひとりのに合った、
いいお仕事をご紹介させて頂いております。
また、就労後も安心して働けるように
アフターフォローや求職者の皆様から
ニーズの多い、週仮払いやワンルーム寮など、
待遇面でのサポートにも力をいれております。

優良企業、未経験者活躍中、高収入、
フレックス勤務などのお仕事多数掲載中です。
働き始めて思った事、
感じた事は何でもご相談下さい。
あなたのご希望に添えるよう、
当社の専任担当が親身なって
ご相談をお聞きいたします。

★具体的な仕事内容について
検品・仕分け・ピッキング・
梱包などの軽作業～
製造・加工・組立・検査・
フォークリフトなど他にも
常時1500件以上のお仕事を
多数ご用意しています。

【仕事内容】
【WEB面談ＯＫ】
半導体部品の加工
半導体部品をマシニング加工するお仕事です
マシンに原料のセラミックスを
セットしてボタンを押す
仕上がりを確認して、バリ取りをする

このお仕事の特典！！
・面接交通費1000円支給
・有給休暇有
・社会保険完備
・週仮払い可

※会社の定める就業場所(派遣先)および
　業務へ配置相談の可能性あり。

【雇用形態】
派遣社員

【アピールポイント】
土日祝休みは年間休日が多くメリットいっぱい！
●有給休暇をつなげて連休を取得可能
●趣味の時間や家族との時間を充実できる
●ライフワークバランス充実
●ライフステージが変わっても両立がしやすい
●プライベートも充実

勤務時間:
【日勤】5勤2休
8：30～17：30（実働7時間45分/休憩75分）
※残業目安：0.5～1h/日、10h/月