その他

【派遣】日勤フルタイムで月収30万円以上可能*未経験の方大歓迎！残業少なめでプライベート充実♪

●半導体製造装置の製造
　・ワイヤクランパ、部品、装置の組立
　・その他付随する業務

※半導体製造装置の後工程であるビンディング装置の製造業務です。大きさは高さ150cm、幅200cmほどの大きさです。
※セミオーダー式なので、確認する図面や手順書が都度異なります。同じことの繰り返し作業ではないため、いろいろなことをやってみたい方にオススメです！
※顕微鏡をメインに使用する業務となります。
　細かい作業などが発生いたします。その他工具を使用しての組立作業などが付帯する業務として発生する可能性があります。
※従事すべき業務の変更の範囲の詳細は面談時にお伝えします。

■年末年始などの長期休暇あり！
■車・バイク・自転車通勤OK☆無料駐車場完備
■ワンルーム寮完備◎住み込みOK

＜勤務先のご紹介＞
半導体製造において必要不可欠な
「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。
技術トレンド、お客様のニーズを先取りし、
イノベーティブな製品を創出する開発・設計・生産体制を
構築提供されております。

【勤務地】東京都武蔵村山市
【アクセス】西武鉄道拝島線「西武立川駅」より公共バスで約10分、徒歩で約30分
　JR青梅線「昭島駅」、JR八高線「箱根ヶ崎駅」より公共バスで15～20分

面接会は随時受け付け中です！
まずはお気軽にご応募、お問い合わせください！

≪面接会のご案内≫

■WEB面接実施中
ジャパンクリエイトでは、WEB面接を導入しています。
ご希望の方はご応募後の当社からの連絡の際
その旨お伝えください。

■対面での面接会について
お住まいの最寄りの当社オフィスにて面接会実施中。
出張面接のご案内もございます。

ハローワークでもなかなか仕事が見つからない方も、
ぜひジャパンクリエイトにご相談ください。

【派遣会社】
株式会社ジャパンクリエイト

【許可番号】
労働者派遣許可番号（派）27-300717
有料職業紹介事業許可番号 ： 27-ユ-300414

【勤務先】
株式会社ジャパンクリエイト

【加入保険】
健康保険あり　厚生年金あり　雇用保険あり　労災保険あり

【担当者】
株式会社ジャパンクリエイト

【応募後の流れ】
ご覧いただきありがとうございます。
まずは下記応募ボタン、もしくはお電話にてご応募くださいませ。
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※なお、こちらのお仕事の勤務時間、勤務内容等の詳細は面接時にご説明いたします。
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